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        瑞薩電子預先公布了第五代R-Car SoC
        2023-12-12 414次

          瑞薩電子預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息,該SoC面向高性能應用,采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術,將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說,若高級駕駛輔助系統(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時,工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。

          

         

         

          瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能,這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距;瑞薩同時還將發布一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm®架構,并將成為卓越的R-Car產品家族重要成員,為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復用性。

          作為產品路線圖的一部分,瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發環境,配合汽車行業廣為人知的左移模式。這些軟件工具將允許客戶在開發過程中更早地進行軟件設計與測試。


          Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示:基于與一級供應商和OEM客戶多年的合作及討論,瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是,需要在不影響質量的前提下加快開發速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設計和驗證。因此,我們將繼續投資左移模式和軟件優先創新,部署新的可擴展嵌入式處理器,并加強瑞薩本已龐大的開發工具網絡,助力客戶實現目標。


          

          第五代R-Car SoC平臺

          直到第四代推出之前,R-Car SoC均針對特定案例而設計,例如需要高階AI性能的ADAS/自動駕駛,以及具有增強通信功能的網關解決方案等。瑞薩的第五代R-Car SoC將采用Chiplet技術搭建一個靈活的平臺,可根據不同案例的不同要求進行定制。新平臺將提供從入門級到高端型號的多種處理器集,并可將AI加速器等各種IP,以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝。由此,將為用戶帶來根據自身需求定制設計的選擇。

          

         

          兩款面向車輛控制應用的

          全新Arm內核MCU平臺

          隨著汽車E/E架構的不斷發展,域控制單元(DCU)和區域控制單元的高性能計算與實時處理能力變得愈發重要。瑞薩為應對這一挑戰,開發了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平臺,這一平臺內置NVM(非易失性存儲器),可提供比目前傳統MCU更高的性能。此外,立足RH850產品家族MCU的卓越成就,瑞薩還推出同樣采用Arm技術的全新R-Car MCU系列,以擴展其車輛控制產品陣容。這意味著車輛系統開發人員將首次能夠借助Arm的軟件和龐大生態系統,使用這些全新MCU來構建動力總成、車身控制、底盤和儀表盤系統。此次擴展將使瑞薩能夠在MCU和SoC之間實現IP標準化,從而提升軟件的可用性,降低客戶開發費用。

          瑞薩計劃從2024年起,按照這一路線圖陸續推出新產品。

          

         


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        2023-06-09 326次

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